【戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)“百大工程”】中國(guó)電科打造可信供應(yīng)鏈 助力中國(guó)“芯”驅(qū)動(dòng)中國(guó)車(chē)
【戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)“百大工程”】中國(guó)電科打造可信供應(yīng)鏈 助力中國(guó)“芯”驅(qū)動(dòng)中國(guó)車(chē)
【戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)“百大工程”】中國(guó)電科打造可信供應(yīng)鏈 助力中國(guó)“芯”驅(qū)動(dòng)中國(guó)車(chē)
文章來(lái)源：中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司 發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
關(guān)鍵核心技術(shù)必須牢牢掌握在我們自己手中，制造業(yè)也一定要抓在我們自己手里。當(dāng)前，我國(guó)作為全球第一大汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國(guó)，特別是在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，正加速領(lǐng)跑全球。伴隨汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“新四化”發(fā)展趨勢(shì)深入演進(jìn)，車(chē)內(nèi)芯片數(shù)量快速增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)芯片的需求量急劇擴(kuò)大，加快解決我國(guó)汽車(chē)芯片“卡脖子”問(wèn)題刻不容緩。
中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司（下稱(chēng)“中國(guó)電科”）深入推進(jìn)“一鞏固三做強(qiáng)”業(yè)務(wù)布局，構(gòu)建高安全、高可靠、低成本、可信供應(yīng)鏈，聚力打造高水平汽車(chē)芯片IDM綜合技術(shù)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，開(kāi)展“卡脖子”芯片研發(fā)、制造、應(yīng)用驗(yàn)證、軟件適配等關(guān)鍵技術(shù)研制工作，統(tǒng)籌實(shí)施汽車(chē)芯片封測(cè)和認(rèn)證全流程自主，加速落地車(chē)規(guī)體系及產(chǎn)品認(rèn)證工作，用“芯”提升硅基集成電路、碳化硅、MEMS傳感器等核心元器件設(shè)計(jì)制造能力，提高車(chē)用安全操作系統(tǒng)自主水平，支撐國(guó)家新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
芯片研發(fā)創(chuàng)新提質(zhì)，錨定市場(chǎng)最前沿
電子駐車(chē)制動(dòng)雙路H橋預(yù)驅(qū)動(dòng)器、安全氣囊點(diǎn)火專(zhuān)用芯片等自主研發(fā)的系列“卡脖子”產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)從芯片到控制器的“國(guó)產(chǎn)化”“電科化”完整應(yīng)用方案，為打破國(guó)外壟斷注入強(qiáng)大信心底氣。高壓直驅(qū)超聲傳感芯片、毫米波雷達(dá)射頻芯片正緊鑼密鼓開(kāi)展驗(yàn)證適配工作。2024年，完成模擬、電源、驅(qū)動(dòng)、控制、傳感、存儲(chǔ)、功率等7類(lèi)、50余項(xiàng)車(chē)規(guī)芯片自主研發(fā)工作，其中新增12款通過(guò)認(rèn)證，新增8款關(guān)鍵產(chǎn)品成功納入行業(yè)推薦示范，穩(wěn)步開(kāi)啟量產(chǎn)銷(xiāo)售。功率類(lèi)芯片方面，系列產(chǎn)品累計(jì)保障超250萬(wàn)輛新能源汽車(chē)需求，出貨量超千萬(wàn)只，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。開(kāi)展SiC MOSFET技術(shù)研究，新一代車(chē)規(guī)產(chǎn)品獲得國(guó)內(nèi)車(chē)企多平臺(tái)車(chē)型定點(diǎn)，形成良好產(chǎn)業(yè)效應(yīng)。傳感類(lèi)芯片方面，中國(guó)電科攻克MEMS工藝技術(shù)，自主研制了車(chē)規(guī)級(jí)加速度、溫壓復(fù)合、壓力等多種傳感器產(chǎn)品，打破國(guó)外頭部企業(yè)壟斷，累計(jì)裝車(chē)超百萬(wàn)輛。中國(guó)電科錨定“技術(shù)至上、產(chǎn)品為王、市場(chǎng)為先”，不斷壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展硬核實(shí)力。
應(yīng)用驗(yàn)證初見(jiàn)成效，緊跟車(chē)企快節(jié)奏
中國(guó)電科在車(chē)身域控制器、智能保險(xiǎn)絲盒、數(shù)字鑰匙、泊車(chē)超聲雷達(dá)等系統(tǒng)產(chǎn)品基礎(chǔ)上優(yōu)化設(shè)計(jì)，積極應(yīng)用與驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)芯片；開(kāi)展電子駐車(chē)、安全氣囊等核心芯片的應(yīng)用驗(yàn)證原型系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，支撐“卡脖子”芯片迭代設(shè)計(jì)；整車(chē)控制器選用全電科自主車(chē)規(guī)芯片開(kāi)發(fā)并上車(chē)應(yīng)用；面向主流車(chē)企交付汽車(chē)電子產(chǎn)品超900萬(wàn)件/套。創(chuàng)新打造T-BOX（智能網(wǎng)聯(lián)終端）產(chǎn)線(xiàn)，應(yīng)用電科自研控制芯片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。高端智能駕駛攝像頭在主機(jī)廠(chǎng)量產(chǎn)，行泊一體智駕產(chǎn)品融合視覺(jué)、超聲波和毫米波雷達(dá)等感知技術(shù)，為行業(yè)提供覆蓋各層級(jí)需求的解決方案。中國(guó)電科堅(jiān)持“系統(tǒng)思維、新域新質(zhì)”，從單一產(chǎn)品供應(yīng)商向多樣化、系統(tǒng)化解決方案服務(wù)商轉(zhuǎn)型發(fā)展，促推產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向價(jià)值鏈中高端。
軟件適配聯(lián)通體系，擁抱行業(yè)“芯”生態(tài)
2024年，中國(guó)電科獲得“開(kāi)放原子開(kāi)源生態(tài)建設(shè)首批央國(guó)企”稱(chēng)號(hào)，“小滿(mǎn)”（EasyXMen）安全車(chē)控操作系統(tǒng)開(kāi)源上線(xiàn)，“龘”微內(nèi)核EasyAda正式開(kāi)源。據(jù)統(tǒng)計(jì)，“小滿(mǎn)”已累計(jì)為200余家企業(yè)、60余所院校服務(wù)，持續(xù)得到國(guó)內(nèi)外主流公司關(guān)注。OS、WDG等產(chǎn)品單元獲得功能安全ASIL D認(rèn)證。在車(chē)控操作系統(tǒng)適配體系下，已完成17款芯片適配工作，實(shí)現(xiàn)在ADAS、激光雷達(dá)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向、座艙等應(yīng)用。中國(guó)電科引領(lǐng)構(gòu)建軟件適配互聯(lián)互通新生態(tài)，賦能中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)駛?cè)胫悄芑燔?chē)道。
自主產(chǎn)線(xiàn)梯次進(jìn)階，打磨工藝硬實(shí)力
中國(guó)電科結(jié)合市場(chǎng)對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)化、電科化需求，基于自身特色工藝、國(guó)內(nèi)自主工藝，取得里程碑技術(shù)突破，工藝覆蓋E-flash、CMOS、BCD、IGBT、SiC MOSFET等，滿(mǎn)足功率、通信、傳感、控制、電源、驅(qū)動(dòng)、模擬等系列芯片的批量工藝制造需求，形成汽車(chē)芯片保供能力。6英寸特色模擬集成電路工藝線(xiàn)完成車(chē)規(guī)質(zhì)量體系認(rèn)證，20余款產(chǎn)品流片下線(xiàn)。6英寸碳化硅工藝、MEMS工藝線(xiàn)完成自主工藝研發(fā)。8英寸特色模擬與數(shù)?；旌闲盘?hào)工藝線(xiàn)全面建成后，將為集成電路制造提供可信供應(yīng)鏈保障。IDM模式高端特色工藝線(xiàn)建設(shè)工作持續(xù)發(fā)力，對(duì)標(biāo)國(guó)際同類(lèi)工藝線(xiàn)主流水平。通過(guò)梯度遞進(jìn)、高低搭配，多樣化、差異化發(fā)展，更好地支撐高質(zhì)量等級(jí)和安全等級(jí)汽車(chē)芯片工藝制造。自主產(chǎn)線(xiàn)加速建成，為保鏈供鏈擴(kuò)能增效，打造國(guó)內(nèi)高水平汽車(chē)芯片IDM綜合技術(shù)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)和汽車(chē)電子領(lǐng)軍力量提供物質(zhì)技術(shù)底座支撐。
重大任務(wù)擔(dān)當(dāng)作為，布局謀劃新思路
中國(guó)電科圍繞硅基集成電路、關(guān)鍵零部件以及半導(dǎo)體工藝產(chǎn)線(xiàn)等優(yōu)勢(shì)方向，協(xié)同成員單位爭(zhēng)先進(jìn)位，主動(dòng)承擔(dān)十余項(xiàng)各級(jí)各類(lèi)重大任務(wù)、重點(diǎn)項(xiàng)目，綜合運(yùn)用國(guó)家、地方財(cái)政資金和政策支持，籌劃引入社會(huì)股權(quán)投資基金，多措并舉統(tǒng)籌資源投放，投入數(shù)十億專(zhuān)項(xiàng)經(jīng)費(fèi)，有力支撐汽車(chē)芯片、汽車(chē)電子技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。重點(diǎn)領(lǐng)域、重點(diǎn)方向關(guān)鍵核心技術(shù)扎實(shí)突破，拳頭產(chǎn)品譜系化迸發(fā)涌現(xiàn)，為進(jìn)一步因地制宜培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、努力塑造轉(zhuǎn)型升級(jí)新動(dòng)能新優(yōu)勢(shì)發(fā)揮引導(dǎo)帶動(dòng)作用。
體系塑造保駕護(hù)航，構(gòu)建產(chǎn)研高標(biāo)準(zhǔn)
中國(guó)電科下屬10余家單位獲得IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證、2家單位通過(guò)ISO26262功能安全體系認(rèn)證，全力推進(jìn)多款核心芯片開(kāi)展功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。打造車(chē)規(guī)認(rèn)證與量產(chǎn)一站式檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試、試驗(yàn)、分析、認(rèn)證一體化全流程自主，累計(jì)牽頭、參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)研究制定10余項(xiàng)，有效增強(qiáng)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展“加速跑”系統(tǒng)支撐力。
未來(lái)，中國(guó)電科將堅(jiān)決貫徹認(rèn)真貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院決策部署，知重負(fù)重、攻堅(jiān)克難，全力以赴推進(jìn)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)各項(xiàng)工作落地見(jiàn)效，助力我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全，踐行“中國(guó)芯驅(qū)動(dòng)中國(guó)車(chē)、中國(guó)車(chē)賦能中國(guó)芯”目標(biāo)使命。
【責(zé)任編輯：張任田慧】
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