近日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司旗下晶門科技有限公司研發(fā)的內(nèi)嵌式 maXTouch®觸控芯片被華為選用，為其新發(fā)布的華為榮耀（Honor）V9手機提供內(nèi)嵌式芯片支持。

晶門科技的In-Cell maXTouch®觸控芯片是一套系統(tǒng)級的綜合解決方案，具有超高的信噪比（SNR），結合已獲專利的各類感應器設計和創(chuàng)新的軟體算法，助力華為創(chuàng)新實現(xiàn)了多項優(yōu)越功能和卓越的觸控體驗。除了超快觸控反應率（Report Rate）以外，maXTouch®還實現(xiàn)了能夠清晰區(qū)分手指、手掌和拇指并避免誤觸的智能手握抑制（Smart Grip Suppression），達到支持觸摸尺寸最小2.5毫米的觸屏敏感度。智能掃描（Smart Scan）功能則是通過創(chuàng)新的算法，實現(xiàn)與LCD驅動電路的協(xié)同工作，消除了相互干擾，達到最佳的顯示和觸控綜合性能。此外，In-Cell maXTouch®觸控芯片還實現(xiàn)了多指手套、帶水跟蹤、超低功耗喚醒手勢等功能，為終端機提供了領先業(yè)界的性能支持。