近日，中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（一期）正式開工。這是中國電科成體系布局集成電路核心裝備自主可控發(fā)展的又一標志性工程，對解決國家集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域斷鏈、短鏈問題，構(gòu)建支撐我國集成電路自主可控發(fā)展的裝備體系具有重要意義。

據(jù)介紹，為加快突破集成電路高端裝備關(guān)鍵核心技術(shù)，進一步落實中國電科在北京市“南強裝備”的戰(zhàn)略布局，加強與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的產(chǎn)業(yè)融合，電科裝備在北京布局“一總部一院一中心一基地”，啟動了中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，打造國家集成電路裝備創(chuàng)新平臺，加快離子注入機、CMP、先進封裝等高端裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

該項目是北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)2021年首個開工的集成電路重大項目。通過項目建設(shè)，將吸引和帶動一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)發(fā)展，形成更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套與創(chuàng)新格局，完善集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展保駕護航。

【責任編輯：趙藝涵】