東風公司突破“卡脖子”技術結碩果
文章來源：東風汽車集團有限公司 發(fā)布時間：2021-07-08
7月7日，華中地區(qū)首臺量產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品從智新半導體有限公司模塊封裝工廠下線。這是東風公司實施科技創(chuàng)新“躍遷行動”、自主掌控新能源汽車關鍵技術、核心資源的重要成果，也是東風和中國中車戰(zhàn)略合作后結出的第一個碩果。
當前，我國車規(guī)級 IGBT 約占全球市場份額30%以上，中高端IGBT主流器件市場被歐美日企業(yè)龍斷，IGBT產(chǎn)品對外依賴度將近95%，嚴重制約我國新能源行業(yè)快速、健康發(fā)展。為解決功率半導體器件“卡脖子”問題，2019年6月，東風公司與中國中車兩大央企在武漢合資成立智新半導體有限公司，旨在實現(xiàn) IGBT核心資源自主掌控，支撐東風由制造型企業(yè)向“為用戶提供優(yōu)質汽車產(chǎn)品和服務的卓越科技企業(yè)”轉型。
智新半導體IGBT模塊產(chǎn)品所具有的安全、環(huán)保、高效、低耗等優(yōu)勢，將成為功率半導體產(chǎn)業(yè)未來市場發(fā)展的重要方向。通過搭載智新半導體IGBT產(chǎn)品，國內新能源汽車企業(yè)不僅能進一步提升產(chǎn)品的核心競爭力，還可以保障供應鏈的安全可控。
【責任編輯：張思嘉】
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