近日，由中國電科網絡通信研究院研制的系統級封裝（SiP)芯片具備量產能力。

SiP芯片是通過高密度3D集成，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統芯片。與原來采用印制電路板實現的方案相比，該芯片在改善性能的同時，面積減少80%以上，為終端設備的數字化、小型化演進提供了有力保障。該芯片可廣泛應用于勘探勘測、導航定位、地震預警等場景，實現信號數字化和接收處理功能。

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