近日，中國航天科工二院203所研制出一款集小型、高頻、高精、高可靠性為一體的溫補晶體振蕩器，此款小型高可靠溫補晶振只有半個小手指甲蓋大小。

此款溫補晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結構，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩定性好和可靠性高的特點。該產品輸出頻率上限達到了200MHz，相對于國內現有宇航用小型溫補晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現有宇航用高頻溫補晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結構的小型高頻溫補晶振，具有更高的可靠性。

普通小型高頻溫補晶振多采用分體式結構，電路和元器件沒有完全封裝到一起，用于宇航等惡劣環境下會有發生故障的隱患。203所重新設計了結構和電路，采用混合集成工藝，攻克了高頻溫補晶體振蕩器高可靠小型化這個難題，研制出集小型、高頻、高精、高可靠性為一體的溫補晶體振蕩器，為火箭和衛星在惡劣氣候環境下穩定工作提供保障。

目前此產品已應用于衛星、火箭等領域中，可以推廣應用于通信、導航、汽車等各個領域，具有廣泛的應用前景，具有良好的經濟效益和社會效益。