中國電子基于0.162微米EEPROM工藝產品成功進入量產
中國電子基于0.162微米EEPROM工藝產品成功進入量產

文章來源:中國電子信息產業集團公司 發布時間:2010-02-24
近日,作為國內領先的智能卡芯片解決方案供應商,中國電子信息產業集團有限公司(簡稱:中國電子)所屬上海華虹集成電路有限責任公司基于0.162微米嵌入式EEPROM(電可擦除只讀存儲器)工藝平臺設計的高端非接觸式智能卡芯片成功進入量產。
該高端智能卡芯片產品主要面向具有高安全、高性能需求的身份鑒別及支付類市場,融入了中國電子最新研發的一系列安全技術。此外,中國電子自主研發的各類先進的抗攻擊技術在該芯片中得到了大量應用,使得該芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業攻擊。高性能和高安全的完美結合為該款芯片產品在高端非接觸智能卡應用領域創造了良好的市場前景。