中國電子科技集團(tuán)公司第38研究所集成電路設(shè)計(jì)中心所研制的“魂芯”BWDSP100芯片應(yīng)邀亮相核高基展區(qū)，受到了兩會代表及各行專家的高度關(guān)注與青睞。

　　核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品（簡稱“核高基”）。“魂芯”BWDSP100芯片是核高基研制項(xiàng)目之一，是由中國電子科技集團(tuán)公司第38研究所集成電路設(shè)計(jì)中心自主研制的高性能浮點(diǎn)32位DSP處理器，工藝采用55nm技術(shù)，處理器件性能達(dá)到30GFLOPS或8GFMACS。該款處理器件可以廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、電子對抗、通信、儀器儀表等高性能計(jì)算的信號處理領(lǐng)域，對打破國外高端芯片的技術(shù)封鎖、提升我國國防、軍工以及民用通信的可持續(xù)發(fā)展力具有重大意義。