近日，中國電科所屬第45研究所成功研制出具有完全自主知識產權的國內首臺12英寸硅片單面化學機械拋光機β機。

　　IC化學機械拋光設備（簡稱“IC-CMP”）是集成電路等電子元器件生產進入納米級工藝后的一項關鍵設備，在技術難度和重要性上僅次于光刻機，當今世界只有美、日兩國才能生產，45所研制成功的硅片單面化學機械拋光設備為國內IC-CMP 的研發打下堅實的基礎。

　　2009年國家將硅片單面化學機械拋光設備列入國家科技重大專項—02專項（極大規模集成電路制造裝備及成套工藝)。

　　中國電科科研人員不斷創新，先后攻克了多項關鍵技術，申請專利20項（國內發明專利11項，國際發明專利3項），終于成功研發了完全自主知識產權的我國首臺12英寸硅片化學機械拋光設備，為我國電子信息產業發展發揮重要作用。