日前，由中國(guó)電科所屬第45研究所研制開發(fā)的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設(shè)備》——JHQ-400型激光劃切機(jī)通過(guò)了用戶考核，申報(bào)國(guó)家發(fā)明專利9項(xiàng)，具備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　JHQ-400型激光劃切機(jī)主要針對(duì)高亮度LED藍(lán)寶石晶圓、可控硅、砷化鎵、三極管、碳化硅等半導(dǎo)體材料進(jìn)行精密劃切。目前已具有圖形對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平。

　　中國(guó)電科技術(shù)人員在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上，對(duì)圖像自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、光路設(shè)計(jì)等進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)完善，實(shí)現(xiàn)激光機(jī)在線檢測(cè)等輔助功能。并在取得市場(chǎng)開拓的基礎(chǔ)上，積極進(jìn)行市場(chǎng)推廣，對(duì)客戶的要求進(jìn)行針對(duì)性的研究，推進(jìn)LED激光劃切設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升設(shè)備的性能及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。