大唐電信與華平和解 華平退出大唐微電子
大唐電信與華平和解 華平退出大唐微電子

文章來源:電信科學技術研究院(大唐電信) 發布時間:2006-05-30
大唐電信與華平和解 華平退出大唐微電子
由于原定投資計劃難以執行,大唐電信科技股份有限公司與美國華平創業投資集團經過友好協商,于近日達成最終一致意見,并簽署了《合作終止協議》。雙方約定:大唐電信將向華平集團支付3200萬美元,在此前提下,華平集團解除大唐控股公司對各認購人在債券下的債務;同時轉讓大唐控股公司持有的大唐微電子31.71%的股權給大唐電信(并將已執行抵押的大唐控股無償轉讓給大唐電信);此外,華平集團旗下華平中國將其在大唐微電子中持有的5%的股權轉讓給大唐電信。
2004年4月,大唐電信與華平集團簽署戰略投資合作協議,希望借助華平集團的國際背景,引領大唐微電子進入國際市場,并協助大唐微電子在技術、人才、資源等方面進行全球配置。在合作初期,雙方均取得了階段性的成果,為提升大唐微電子的整體技術水平、運作水平及管理水平發揮了積極作用。在合作后期,盡管雙方對于大唐微電子問題的利益和意志始終保持一致,但外界環境的變化給雙方合作的初衷帶來了一定困難,并對雙方已達成的合作協議的繼續執行產生了重大影響。
為此,雙方進行了多次協商和努力,于2006年5月12日達成相互滿意的和解方案。此次華平集團的平穩、順利退出,對華平自身及大唐電信下一步發展都具有積極的意義,尤其對大唐電信調整產業現狀、部署公司戰略以及發展3G產業具有重要的意義。
自2005年下半年開始,大唐電信即著手對公司產業結構進行調整,并確立了“圍繞3G,立足微電子產業、軟件產業和通信接入產業;實現交換產業調整,適時拓展用戶端產品和通信服務;做實、做強、做大企業”的產業發展戰略。作為大唐電信發展戰略中的重點產業,大唐微電子也是整個大唐集團發展3G產業鏈的核心環節——SIM智能芯片的主要生產單位。通過調整,大唐微電子已從提供單一智能卡產品發展為智能卡、身份證、COMIP芯片等多產品供貨的格局。特別是通過改進工藝,微電子產品的毛利率大幅提升,盈利能力顯著提高。
2006年,大唐微電子的目標是重新回到中國集成電路設計企業前列。相信隨著微電子相關產業的發展及市場的穩步增長,大唐電信也將會朝著國內具有較強盈利能力和競爭力的優秀企業邁進。