中冶集團武漢芯片廠屋架梁順利滑移到位

　　3月7日，由中冶集團一冶有限鋼構公司承接的武漢新芯集成電路制造有限公司集成電路廠房鋼結構制安工程進展順利，第一榀屋架梁組和體順利到位，第二榀屋架梁組和體正在高空拼裝。

　　該工程共有桁架14榀,每榀長約92.4米,桁架高度為8.586米,重約165噸,桁架與桁架間以系桿和支撐件相連接，由于桁架跨度大，總重約370噸，無法進行單榀整體吊裝。為保證安裝質量和穩定性，鋼構公司經過認真分析研究，第一次在公司采用了將每榀分成兩段吊裝，高空將每兩榀拼成一個鋼架組和體，然后分組液壓頂推整體滑移到位的安裝新工藝。