3月25日，北京有色金屬研究總院微電子表面封裝材料產業項目在懷柔開工建設。微電子表面封裝材料是連接集成電路與電子元器件、電子元器件與印刷電路板的關鍵材料。該項目以有研總院承擔的國家“863”、“973”和“科技支撐計劃”相關課題為依托，加強新產品開發，培育自主知識產權。項目總投資1億元，建成后可年產錫合金粉、BGA精密焊球、無鉛焊料、精細焊絲、焊錫條等微電子表面封裝材料6000噸，年銷售收入預計可達5億元，將推動有研總院逐步發展成為微電子封裝材料的國際主流供應商。項目的開工建設，對于完善和優化有研總院的產業結構，促進相關產業和首都經濟發展有著重要意義。