中國電科簽署入駐武漢未來科技城框架合作協議
中國電科簽署入駐武漢未來科技城框架合作協議

文章來源:中國電子科技集團公司 發布時間:2012-09-12
2012年9月6日,湖北省武漢未來科技城建設工作協調小組、武漢市人民政府在北京舉辦了“中央企業入駐武漢未來科技城推介暨簽約儀式”活動,中國電科與武漢市人民政府簽署了《入駐武漢未來科技城框架合作協議》。
武漢未來科技城是中組部和國務院國資委確定的四個“中央企業集中建設人才基地”之一,是武漢的科技創新中心、戰略性新興產業高地和高端人才集聚區。中國電科高度重視在武漢的發展,積極支持有關成員單位在武漢未來科技城新增建設項目,設立研發機構,引進高層次人才入駐武漢未來科技城,開展視頻綜合應用相關技術研究與開發,以支撐平安城市等項目的實施,并加快科技成果本地化轉化。