國投全資子公司中國電子工程設計院下屬北京世源希達工程技術公司與美國MFELX集團公司第三次牽手，順利簽訂了其在華投資的第三家全資公司-成都維順柔性電路板有限公司的建設總包合同。日前，該項目在成都奠基。

　　成都維順柔性電路板有限公司項目總投資1.2億美元，占地面積約200畝，三期總建筑面積共約16萬平方米。其中一期項目投資3000萬美元，建筑面積約3.2萬平方米，主要進行多層撓性板及剛撓印刷電路板的組裝生產，預計將于2011年1月建成投產。

　　柔性電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC或軟板）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要應用在手機、數碼相機、筆記本電腦、PDA、CD隨身聽等產品上。