1月6日，大唐電信集團所屬聯芯科技有限公司（下稱“聯芯科技”）宣布推出業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760，將可實現TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換，為我國即將開始的TD-LTE規模試驗打下終端芯片基礎。

　　2010年12月30日，工業和信息化部批復同意TD-LTE規模試驗總體方案，將在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個城市組織開展TD-LTE規模技術試驗。這是繼2010年10月TD-LTE增強型成功被國際電聯確定為4G國際標準后，我國布局4G的關鍵性舉措。

　　我國即將開始的TD-LTE規模試驗由工業和信息化部統一組織、規劃，中國移動作為運營商將負責TD-LTE 規模試驗的網絡建設、運營維護、技術產品試驗和測試等工作。其中，由于TD-LTE設備相對成熟一寫，而終端研發滯后一些，因此終端更受關注。

　　從發貨量來說，大唐電信集團所屬聯芯科技是目前TD-SCDMA最大的終端芯片廠商，該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式，今年底可實現TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。該芯片支持20MHz帶寬，最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，全面滿足各項測試標準要求。

　　目前，全球系統廠商全面加入了TD-LTE設備的研發，你追我趕的局面早已形成，然而TD-LTE在高速發展的同時，缺少終端的困境日漸明顯。在終端芯片領域，速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國內TD-LTE產業發展稍顯失衡，這成為工信部和中移動急于解決的難題之一。為此，工信部將于今年一月啟動TD-LTE終端芯片的聯調測試工作。

　　此次由大唐電信集團自主研發成功的TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片無疑為這一難題帶來了曙光，其TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換特性，填補業界雙模芯片領域的空白，同時其易于向三模制式演進，將滿足工信部在該方面發展步驟的要求，必將為TD-LTE終端發展的總體進程提速。未來大唐電信集團還將支持終端廠家于今年年中推出數據卡參加TD-LTE規模技術試驗，使TD-LTE產業鏈的環節更加完整。