走進中國電子飛騰公司的實驗室，中國電子首席科學家、科技委副主任、飛騰信息首席科學家竇強正在帶領創新團隊為研發的新一代筆記本芯片做緊張的測試。三十年磨一劍，竇強以一顆赤誠之心推動國產CPU事業不斷從“跟跑”向“并跑”“領跑”邁進。

中國電子首席科學家竇強博士指導飛騰新一代桌面CPU調測試工作

芯片設計之難，猶如“在頭發絲上起萬丈高樓”，要在指甲蓋大小的硅基板上構筑百億晶體管迷宮，可容忍的時序偏差不能超過千億分之一秒。要解決一個又一個科研中的“卡脖子”難題，只能靠數十年如一日的技術積累和腳踏實地的實踐。“我們每款芯片研發的周期要1-2年時間，生產出來后我們還要針對硬件廠商的需求做調試、適配，這中間每一步都要經過無數次的試驗。國外的技術封鎖暴露了我們信息技術產業的軟肋，但越是打壓，我們越要自強。”竇強說。上世紀90年代初，適逢我國大規模集成電路初露鋒芒，懷揣著對中國“芯”事業的熱愛和強大的使命感，竇強考取了理想中的大學，成為國內最早一批從事大規模專用集成電路研究的成員之一。求學歲月里，竇強把實驗室當成了第二個家。當同齡人沉浸在校園生活多彩時光時，他總在實驗臺前與示波器的熒光為伴，在成摞的技術文獻中探尋芯片世界的奧秘。這份專注與執著，讓他在高性能計算系統結構與芯片設計領域逐漸嶄露頭角，成為飛騰系列國產自主核心芯片研發的領頭人。參加工作后，他帶領團隊攻克了多項“卡脖子”關鍵技術堡壘,創新性地提出了“平衡高效能片上多核體系結構設計方案”等多項總體技術思路，并負責全芯片邏輯設計、功能模擬與驗證、流片與測試等芯片設計各個主要階段的組織協調工作，為飛騰系列國產自主核心芯片的發展作出了重要的貢獻。

在他的帶領下，團隊把攻克芯片領域“卡脖子”難題作為首要目標，相繼攻克了超高性能CPU體系結構、超大規模Cache一致性協議、多核微處理器驗證方法學等一系列關鍵技術，在高性能計算機系統結構、高端芯片設計與驗證等方面取得重大創新。在CPU研發最難的內核研發設計方面，竇強帶領團隊不斷深耕，迭代推出了FTC8、6、3三大系列處理器內核，在高性能、高效能、低功耗方面滿足不同產品系列的需求。竇強帶隊研發的CPU產品獲得了2019年度國家科學技術進步獎一等獎，這也是高端芯片領域的首個國家科學技術進步獎一等獎。

竇強始終和基層研發員工并肩作戰，流片回來時在一線全程陪同參加調試工作，在機房一起等待令人振奮的結果；在項目推進遇到技術分歧時，憑借自身的專業性、前瞻性為團隊作出正確決策。“竇博士幾乎每天都是最早到達公司，又最晚離開，日程表總是排得滿滿當當。有時候我們研發的同事晚上一兩點給他發郵件，早上醒來總能收到詳盡的回復。”團隊青年成員田金峰說。

在他敬業、實干精神的引領下，飛騰的研發技術已達到國內一流水平，并且在國內、國際取得了若干個第一，研發出了國際上第一顆16核ARM服務器芯片和國際上第一顆64核ARM服務器芯片，2024年最新推出的飛騰騰云S5000C服務器芯片性能也達到國內領先水平，支撐千行百業信息系統安全運轉。

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