走進中國電子飛騰公司的實驗室，中國電子首席科學家、科技委副主任、飛騰信息首席科學家竇強正在帶領創(chuàng)新團隊為研發(fā)的新一代筆記本芯片做緊張的測試。三十年磨一劍，竇強以一顆赤誠之心推動國產CPU事業(yè)不斷從“跟跑”向“并跑”“領跑”邁進。

中國電子首席科學家竇強博士指導飛騰新一代桌面CPU調測試工作

芯片設計之難，猶如“在頭發(fā)絲上起萬丈高樓”，要在指甲蓋大小的硅基板上構筑百億晶體管迷宮，可容忍的時序偏差不能超過千億分之一秒。要解決一個又一個科研中的“卡脖子”難題，只能靠數(shù)十年如一日的技術積累和腳踏實地的實踐。“我們每款芯片研發(fā)的周期要1-2年時間，生產出來后我們還要針對硬件廠商的需求做調試、適配，這中間每一步都要經過無數(shù)次的試驗。國外的技術封鎖暴露了我們信息技術產業(yè)的軟肋，但越是打壓，我們越要自強。”竇強說。上世紀90年代初，適逢我國大規(guī)模集成電路初露鋒芒，懷揣著對中國“芯”事業(yè)的熱愛和強大的使命感，竇強考取了理想中的大學，成為國內最早一批從事大規(guī)模專用集成電路研究的成員之一。求學歲月里，竇強把實驗室當成了第二個家。當同齡人沉浸在校園生活多彩時光時，他總在實驗臺前與示波器的熒光為伴，在成摞的技術文獻中探尋芯片世界的奧秘。這份專注與執(zhí)著，讓他在高性能計算系統(tǒng)結構與芯片設計領域逐漸嶄露頭角，成為飛騰系列國產自主核心芯片研發(fā)的領頭人。參加工作后，他帶領團隊攻克了多項“卡脖子”關鍵技術堡壘,創(chuàng)新性地提出了“平衡高效能片上多核體系結構設計方案”等多項總體技術思路，并負責全芯片邏輯設計、功能模擬與驗證、流片與測試等芯片設計各個主要階段的組織協(xié)調工作，為飛騰系列國產自主核心芯片的發(fā)展作出了重要的貢獻。

在他的帶領下，團隊把攻克芯片領域“卡脖子”難題作為首要目標，相繼攻克了超高性能CPU體系結構、超大規(guī)模Cache一致性協(xié)議、多核微處理器驗證方法學等一系列關鍵技術，在高性能計算機系統(tǒng)結構、高端芯片設計與驗證等方面取得重大創(chuàng)新。在CPU研發(fā)最難的內核研發(fā)設計方面，竇強帶領團隊不斷深耕，迭代推出了FTC8、6、3三大系列處理器內核，在高性能、高效能、低功耗方面滿足不同產品系列的需求。竇強帶隊研發(fā)的CPU產品獲得了2019年度國家科學技術進步獎一等獎，這也是高端芯片領域的首個國家科學技術進步獎一等獎。

竇強始終和基層研發(fā)員工并肩作戰(zhàn)，流片回來時在一線全程陪同參加調試工作，在機房一起等待令人振奮的結果；在項目推進遇到技術分歧時，憑借自身的專業(yè)性、前瞻性為團隊作出正確決策。“竇博士幾乎每天都是最早到達公司，又最晚離開，日程表總是排得滿滿當當。有時候我們研發(fā)的同事晚上一兩點給他發(fā)郵件，早上醒來總能收到詳盡的回復。”團隊青年成員田金峰說。

在他敬業(yè)、實干精神的引領下，飛騰的研發(fā)技術已達到國內一流水平，并且在國內、國際取得了若干個第一，研發(fā)出了國際上第一顆16核ARM服務器芯片和國際上第一顆64核ARM服務器芯片，2024年最新推出的飛騰騰云S5000C服務器芯片性能也達到國內領先水平，支撐千行百業(yè)信息系統(tǒng)安全運轉。

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