集成電路是現代信息技術產業高速發展的原動力，已高度滲透與融合到國民經濟和社會發展的各個領域，其技術水平和發展規模是衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志。隨著集成電路集成化程度越來越高，晶體管尺寸也越來越小，集成電路從10微米制程包含2300個晶體管，到65-90納米制程包含多達17.2億個晶體管，其制造技術的飛躍發展對材料提出了更高的要求。當制程進入到180納米后，國際先進的半導體制造商普遍采用銅互連取代鋁互連，擴散阻擋層材料由鉭取代鈦。而掌握集成電路用高純鉭、銅材料的冶金和靶材制造技術的國家只有美國和日本，我國此項技術和產品嚴重受制于發達國家。

中國有色集團所屬中色（寧夏）東方集團有限公司歷經多年攻關，攻克了高純鉭濕法凈化和高溫蒸發提純技術、高純銅電解提純和真空熔鑄制備等技術，解決了鉭中鈮、鎢及銅中銀等雜質去除的關鍵技術難題，純度滿足客戶要求，同時雜質含量低于美國或日本公司水平。同時，發明了大面積異種金屬焊接方法，解決了焊接工件材料之間原子擴散界面、材料應力變形及組織變異問題，有效提高了靶材和背板之間的結合強度，焊接結合率大于99%，和美國、日本公司處于同一技術水平。

在產業化方面，該公司實現了集成電路用高純鉭、銅金屬從原料到成品靶材制備的國產化，產品經中芯國際65-90納米制程認證,濺射薄膜顆粒、膜厚、反射率、可靠性和使用壽命等指標均滿足要求，被臺積電、中芯國際、日本東芝等客戶批量使用，建成年產150噸高純鉭原料生產線、100噸高純銅原料和3000塊高純銅靶生產線。該公司開發的晶粒尺寸、大面積異種金屬焊接及高精加工技術已應用到集成電路用鋁、鈦、鎳、鎢、鈷和太陽能等靶材技術領域,可實現100億元以上銷售額。上述成果授權發明專利23項，形成行業標準6項，打破了發達國家集成電路用高端靶材的壟斷，建立了半導體工業產業鏈，提升了我國在集成電路制造用材料的核心競爭力。