根據業務發展需要，中國航天科工二院二十三所現對下述崗位招聘專業技術人才，根據應聘者的能力，對應崗位職責中的一項或多項可安排普通設計師、副主任設計師、主任設計師或副總師崗位。工作地點根據崗位設置及應聘者綜合情況安排在北京總部或成都、西安、武漢研發分中心，針對滿足條件在北京總部工作的京外戶籍職工可解決北京戶口。

一、 應聘人員基本條件

1. 中華人民共和國國籍；

2. 遵紀守法、無違法犯罪紀錄；

3. 誠實守信、愛崗敬業；

4. 身體健康、無不良嗜好。

二、 招聘崗位

1. 衛星載荷副總師

2. 空間工程項目主管

3. 星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師

4. 天饋系統結構設計師

5. 微波/毫米波/數字芯片設計師

6. 信號處理硬件設計師

7. 信號處理驅動軟件設計師

8. 信號處理算法軟件設計師

9. 雷達結構總體設計師

10. 液壓系統設計師

11. 雷達探測體系設計總師助理/主任設計師

12. 雷達系統軟件設計師

13. 系統軟件測試工程師

14. 人工智能及智能化應用設計師

15. 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師

16. 精密結構加工工藝設計師

17. PCBA電子裝聯工藝設計師

18. 組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師

19. 系統級產品總裝集成工藝設計師

20. 數字化工藝開發與應用工程師

21. 生產現場工程師

三、 崗位職責及要求：

（一） 衛星載荷副總師

崗位職責：

全面負責衛星載荷的技術工作，具體負責載荷總體設計，領導團隊開展系統設計、關鍵技術攻關、產品研制、系統集成與調試、載荷內外部接口協調，負責型號質量的技術工作。指導和把關各分系統設計，把控科研生產流程和關鍵控制點，推進型號研制工作的順利開展。

崗位要求：

1 全日制大學本科以上學歷；

2 一般應具備研究員（正高級）技術職稱；

3 有過擔任系統或關鍵分系統技術負責人獨立承擔星載載荷研制任務的完整經歷，其中擔任過艙外設備技術負責人的優先。

（二） 空間工程項目主管

崗位職責：

負責空間工程戰略規劃、市場開拓、綜合管理等工作，負責空間工程項目實施組織管理工作，組織完成空間工程項目論證立項和任務爭取等工作，組織建立空間工程科研項目管理流程、物資采購、生產外協和質量管控、標準化等業務流程，牽引空間工程項目科研保障條件建設，形成管理標準體系。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2 35周歲以下；

3 具有空間工程研制項目的工作經歷，其中擔任過項目管理或物資采購或質量管控等管理負責人的優先。

（三） 星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師

根據個人專業技術特點，可擔任衛星天饋系統、衛星電子設備系統、電子系統熱設計等系統的主任設計師。

崗位職責：

1 衛星天饋系統主任設計師崗位職責：

（1） 負責天饋系統方案布局及設計；

（2） 負責天饋系統內部微波元器件布局及設計；

（3） 負責天饋系統力學、熱學環境條件分析；

（4） 負責天饋系統總裝流程設計及總裝集成測試；

（5） 負責天饋系統結構產品試驗策劃與實施。

2 衛星載荷熱設計主任設計師崗位職責：

（1）承擔航天器、分系統、組件級電子設備全壽命周期的熱控設計，并能夠熟練選用熱控涂層、多層絕熱材料、熱管等航天器熱控產品，掌握熱控產品的實施工藝；

（2）負責航天器熱控仿真分析；

（3）負責航天器、分系統、組件級電子設備熱真空試驗、熱平衡試驗等地面驗證試驗的策劃、實施及試驗數據分析。

3 星載控制系統（軟件和硬件）主任設計師崗位職責：

（1）負責星載控制系統總體設計、仿真、測試和驗證；

（2）負責星載控制軟件設計、測試和驗證；

（3）負責星載控制系統硬件平臺設計、測試和驗證；

（4）負責星載設備通訊鏈路系統設計與實現。

崗位要求：

1 全日制大學本科以上學歷；

2 一般應具備高級工程師（副高級）以上技術職稱；

3 有過擔任技術負責人獨立承擔星載載荷研制任務的優先。

（四） 天饋系統結構設計師

崗位職責：

1 承擔雷達天饋系統結構方案論證、技術設計等工作；

2 對大型天線結構進行仿真與設計；

3 對天線結構中新材料、新工藝及新方法進行研究與應用。

崗位要求：

1 全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業繪圖工具；

3熟練掌握Ansys等力學仿真工具。

（五） 微波/毫米波/數字芯片設計師

崗位職責：

1 負責芯片領域前沿技術研究、指標評估、方案論證；

2 負責微波/毫米波/數字芯片原理圖和版圖設計；

3 模擬芯片原理圖和版圖設計或數字電路代碼編寫及數字芯片版圖綜合驗證；

4 負責相應芯片的測試板設計。

崗位要求：

1 全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 具有電磁場與微波、微波電路、模擬電路、半導體工藝、數字電路等專業背景；

3 熟練掌握cadence\ADS\HFSS等軟件應用；

4 具備數字電路、信號處理等專業背景；

5 熟練掌握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應用；

6 精通某幾種電路的設計，指標要求國內領先；

7 掌握相應芯片的探針測試和鍵合測試方法，同時掌握問題調試手段。

（六） 信號處理硬件設計師

崗位職責：

1 負責參與信號處理硬件產品平臺的構建；

2 負責制定或參與制定高速電路產品的硬件設計方案；

3 負責高速電路產品的設計、開發；

4 負責所設計高速電路產品的調試、測試及驗證工作；

5 負責所設計硬件電路產品的維護工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件電路設計；

3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路設計；

4 有高速電路設計經驗者優先；

5 具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力；

6 35周歲以下。

（七） 信號處理驅動軟件設計師

崗位職責：

1 負責參與信號處理產品平臺的構建；

2 負責FPGA、DSP等數字產品的驅動軟件設計、開發；

3 負責高速電路產品的調試、測試及驗證工作；

4 負責所研制產品的維護工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件電路設計；

3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路設計；

4 有驅動軟件開發經驗者優先；

5 具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力；

6 35周歲以下。

（八） 信號處理算法軟件設計師

崗位職責：

1 負責雷達信號處理(或信號偵收、目標識別、信號模擬)等算法研究；

2 負責制定或參與制定信號處理軟件方案；

3 負責信號處理軟件方案設計、開發；

4 負責信號處理軟件產品的調試、測試及驗證工作；

5 負責信號處理軟件的文檔編制及產品維護工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 有一定的信號處理理論基礎；

3 有嵌入式（FPGA、DSP、GPU）軟件開發經驗者優先；

4 具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力；

5 35周歲以下。

（九） 雷達結構總體設計師

崗位職責：

1 承擔雷達系統結構總體論證、方案設計、結構體制選擇方等面工作，進行系統結構設備的集成設計和配套；

2 負責雷達系統結構精度的分析、分配，開展雷達軸系精度的測試、標校原理及方法的研究與實施；

3 對雷達結構設計的新方法、新手段、新材料、新工藝進行研究和探索。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 35歲以下；

3 具備工程機械、車輛底盤相關工程經驗或專業知識。

（十） 液壓系統設計師

崗位職責：

1承擔雷達展撤機構液壓系統技術研究、方案論證、方案設計等方面工作，進行系統集成和設備調試。

2深入研究液壓相關理論基礎知識，開展探索性研究，使該專業處于行業內領先水平。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 35歲以下；

3具備深厚的液壓相關理論基礎知識，至少有2個以上工程項目獨立研發經驗，并有較深機械理論知識者優先。

（十一） 雷達探測體系設計總師助理/主任設計師

崗位職責：

負責威脅分析及需求研究，設計雷達探測體系，進行體系仿真與效能評估，指導裝備論證與運用，并制定相關標準規范。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2 一般應具備高級工程師（副高級）以上技術職稱；

3 有從事過需求研究、裝備論證、體系仿真的工作經歷。

（十二） 雷達系統軟件設計師

崗位職責：

1 負責雷達系統軟件需求開發、架構設計、軟件實現等相關工作；

2 負責雷達資源調度與控制軟件、數據處理軟件的設計開發；

3 負責雷達人機交互軟件的設計開發；

4 負責雷達數據庫系統的設計開發；

5 負責基于安卓系統的移動端雷達應用的設計開發。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 35歲以下；

3 具有一定的計算機體系結構、操作系統、計算機網絡、數據庫等理論基礎和實踐經驗；

4 具有雷達控制軟件、數據處理軟件、數據庫項目開發經驗者優先。

（十三） 系統軟件測試工程師

崗位職責：

1 負責構建軟件測試平臺及測試規范體系；

2 負責牽引軟件測試專業發展和先進測試技術研究；

3 負責軟件測試工具的部署、培訓和推廣應用；

4 負責支撐雷達型號各類軟件產品各級測試工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 35歲以下；

3 具有一定的計算機體系結構、操作系統、計算機網絡、軟件測試等理論基礎和實踐經驗。

（十四） 人工智能及智能化應用設計師

崗位職責：

1 負責人工智能技術的研究與設計應用；

2 負責雷達智能化應用的軟件設計開發；

3 負責雷達智能化應用硬件平臺的構建與應用；

4 負責GPU并行處理應用設計開發。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 35歲以下；

3 具有一定的人工智能學科理論基礎和實踐經驗。

（十五） 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師

崗位職責：

1 負責開放式雷達系統研究與設計應用；

2 負責軟件化、參數化雷達綜合后端軟件設計開發；

3 負責開放式軟件化雷達綜合后端應用運行支撐環境設計開發；

4 負責開放式軟件化雷達綜合后端系統監控管理軟件設計開發；

5 負責開放式軟件化雷達綜合后端應用集成開發平臺設計開發；

6 負責軟件跨平臺技術、組件化技術、軟總線技術、中間件技術等的研究和應用。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；

2 35歲以下；

3具有計算機體系結構、操作系統、計算機網絡等理論基礎和實踐經驗；

4有兩年以上參數化雷達軟件研制經驗的人員優先。

（十六） 精密結構加工工藝設計師

崗位職責：

1開展精密結構件的生產工藝設計，產品設計工藝性審查；

2對新產品結構加工、裝配過程進行仿真，制定并優化加工、裝配工藝流程，設計加工、裝配工裝；

3開展復雜精密結構件制造相關工藝技術研究；

4及時有效處理生產現場技術難題，指導生產操作；

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業需求：機械制造/機械工程及自動化；

3熟練掌握使用結構設計、制造相關的專業設計軟件；

4熟悉機械裝配、加工和材料相關知識，有一定電工知識基礎；

5具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強；

6有空天基產品加工制造或波導與饋源類產品加工、焊接和裝配經驗的人員優先。

（十七） PCBA電子裝聯工藝設計師

崗位職責：

1 開展PCBA電子裝聯工藝設計，制定并優化工藝流程，設計工裝；

2 開展高密度PCBA電子裝聯工藝技術及其返修工藝技術研究；

3 開展涉及新器件、新產品的PCBA電子裝聯工藝驗證與優化；

4 開展PCBA電子裝聯生產線工藝布局優化和生產線技術改造規劃論證 ；

5 及時有效處理生產現場技術難題，指導生產操作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業需求：電子工程/電子材料焊接專業；

3具有較強工藝及電路理論基礎知識；熟悉電子裝聯工藝標準；

4熟悉PCBA電子裝聯相關焊接、繞接、壓接、清洗等專業技術；

5熟悉回流焊、波峰焊生產線工藝裝備條件；

6具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強；

（十八） 組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師

崗位職責：

1 開展組合、系統級產品電子裝聯工藝設計，制定并優化工藝流程，設計工裝；

2 開展新組合級、新系統級產品電子裝聯生產工藝驗證與優化；

3 開展高集成度組合及系統級產品電子裝聯工藝技術研究；

4 開展組合級、系統級產品電子裝聯生產線工藝布局優化和生產線技術改造規劃論證 ；

5 及時有效處理生產現場技術難題，指導生產操作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生以上學歷；

2電子工程/電子材料焊接專業

3有較強面向復雜機電產品電氣硬件設計的基礎知識；熟悉電子裝聯工藝標準；4熟悉組合及系統級產品的電子裝聯、多芯電纜裝焊技術；

5熟悉電氣布線和電氣設計，有較強的電工知識基礎；

6熟悉組合電子裝聯生產工藝流程和生產工藝裝備條件；

7具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強；

（十九） 系統級產品總裝集成工藝設計師

崗位職責：

1開展大型復雜機電類產品系統級產品總裝工藝設計，制定并優化工藝流程，設計工裝；

2開展系統級產品總裝生產線工藝布局優化和人機裝配協同的工藝技術研究；

3開展系統級產品總裝工藝策劃，編制工藝總方案；

4及時有效處理生產現場技術難題，指導生產操作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業需求：機械工程及自動化

3熟悉系統級產品結構總裝集成和多芯電纜裝焊技術；

4熟悉結構裝配和線纜裝聯，有一定的電工知識基礎；

5熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業繪圖工具；

6熟悉系統級電子產品裝配工藝流程；

7具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強。

8有機器人自動化裝配系統設計經驗的人員優先。

（二十） 數字化工藝開發與應用工程師

崗位職責：

1 開展數字化CAPP軟件條件論證，并牽引CAPP軟件開發、測試和推廣應用;

2開展數字化裝配工藝能力建設規劃與論證；

3 開展數字化、自動化裝配技術研究工作;

4 開展三維裝配仿真等相關工作。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2具有機械裝配、加工和材料相關知識，以及電工知識基礎；

3 熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業繪圖工具；

4 熟悉數字化裝配工藝仿真;

5 有工藝信息化工作經驗、牽頭開展過CAPP軟件應用與實施的人員優先。

（二十一） 生產現場工程師

崗位職責：

1 根據產品工藝流程，結合生產資源條件，進行排產；

2 對生產線工時進行統計，分析生產效率，提出工藝流程和工藝布局優化、工裝和夾具補充需求；

3 協調、處理生產現場技術難題，排查設備故障，保障生產線高效運行；

4 生產現場工藝紀律管理；

5 生產線物料、設備、工裝、工具、夾具和刀具管理。

崗位要求：

1全日制碩士研究生及以上學歷；

2專業需求：機械工程及自動化

3具有機械裝配、加工和材料相關知識，以及電工知識基礎；

4 具備良好的問題分析、解決能力，自學和動手能力強。

5 有生產線排產、估工和設備運維經驗人員優先。

四、 報名方式及要求：

（一） 報名方式

1．本次招聘采用個人報名方式。

2．應聘人員請在下載《應聘人員登記表》，準確完成填寫后，以電子郵件方式，發送至：ht23zp@sina.com。

3．郵件主題請使用“應聘二十三所”，以便于識別。

4．咨詢電話：010-88527730 李文博，010-88525354付家駿

（二） 報名要求

1．所有材料請使用附件方式發送，包括：

（1）《應聘人員登記表》；

（2）個人認為可以反映本人工作業績或工作能力的其他材料。

2．附件請控制在1M以內，放入一個文件夾后使用winrar壓縮，附件請以“單位－姓名”格式命名。

誠摯歡迎熱情敬業、責任心強的有識之士前來應聘！

 

附件：應聘人員登記表

 

【責任編輯：李巨堯】